برامج وتطبيقات

أول صورة لقالب نواة معالج Intel Xeon Sapphire Rapids من الجيل الرابع

ها نحن مع أول صورة دقيقة لقالب نواة المعالج المركزي Intel Xeon Scalable من الجيل الرابع المستند على معمارية Sapphire Rapids-SP شاركنا بها حساب YuuKi_AnS على تويتر الذي نشر عدة صور لقالب نواة هذه الرقاقة الجديدة التي تأتي بإصدار ES0 وهي نسخة اولية من مراحل إنتاج الرقاقة وتعمل بتردد 1.3GHz مع تضمنها ذاكرة HBM2e مدمجه بحجم 64GB.

حجم الرقاقة بشكل عام يعتبر كبير وذلك بسبب اعتماده على تصميم Chiplet من خلال ضم 4 قوالب مدموجة بحزمة واحدة حيث كل واحدة من هذه القوالب تضم 15 نواة ليكون المجموع الكلي بـ 60 نواة من نوع Golden Cove. مع ذلك ووفقاً لما عرفناه يبدو أن إصدار أقوى معالجات Sapphire Rapids لن يتضمن حتى 60 نواة بل سيكتفي بـ 56 نواة!

ما السبب وراء ذلك؟ هناك نظريتين الأولى تقول “وليس هناك شيء مؤكد بعد”  أن هناك حاجة إلى تعطيل بعض الانوية لتساعد على تحسين التوفر والإنتاجية بينما النظرية الثانية تقول أن هناك حاجة ضرورية لتعطيل تلك الانوية الاربعة ” تعطيل نواة واحدة من كل قالب”  لتعمل الرقاقة بالأداء المطلوب “كما لو ان هناك عيب مصنعي في التصميم”. بغض النظر عن السبب الصحيح وراء هذه الخطوة إلا ان أكثر ما يهمنا هو مستوى الاداء النهائي مع هذه المعالجات.

ما نعرفه كذلك أن هذه المعالجات ستكون مصنوعة بدقة 10nm ESF وستمتاز ببنية تصميم جديدة ومغايرة مقارنة بتصاميم معالجات الخوادم من Intel السابقة, بداية نحن أمام تصميم يرفع من عدد الانوية من خلال تصميم Chiplet يضم 4 قوالب كل واحدة بـ 15 نواة + ذاكرة HBM2e مدمجه بحجم كبير “كل قالب سيتمتع بحجم 16GB” + الاعتماد على واجهة PCIe 5.0 و PCIe 4.0 مع 80 مسار + دعم ذاكرة الجيل الجديد DDR5 من خلال 8 قنوات ذاكرة, مع تحسينات ستطرأ كما عرفنا على احجام الذاكرة المخبأة من مختلف المستويات.

استهلاك الطاقة مع هذه المعالجات سيتجاوز الجيل السابق ليصل تقريباً حتى 350 واط + سدعم UPI 2.0 + ستعتمد على اتصال Compute Express Link إصدار 1.1 لأول مرة لتسريع عمليات الترابط بين الأجهزة والمعالج بجانب المعالج والذاكرة من خلال 4 خطوط كل واحد بسرعة x16 حيث تم تصميمه لتسريع عمليات الاتصال والمخصص للجيل التالي من مراكز البيانات. متى سترى النور؟ يقال أنها ستطلق في في منتصف عام 2022 وربما في بدايته.

زر الذهاب إلى الأعلى